Cyfrowe wykrawanie laserowe: Thimm instaluje jako pierwszy w Europie innowacyjną technologię

15.01.2020 Thimm ponownie przejmuję rolę pioniera, inwestując w maszynę do cyfrowego wykrawania laserowego tektury falistej. Nowa maszyna Highcon Beam 2C jest w swojej konstrukcji unikalna w Europie i otwiera projektantom opakowań niespotykane dotąd kreatywne możliwości. Laser pozwala wycinać z tektury falistej filigranowe wzory, które dotychczas były trudne do wykonania lub wręcz niemożliwe do realizacji.
Cyfrowa wykrawarka laserowa Highcon Beam 2C

Nowa wykrawarka laserowa Highcon Beam 2C wspiera teraz cyfrowy proces produkcyjny, od zaprojektowania i przygotowania danych aż po dalszą obróbkę tektury falistej. Laser z najwyższą precyzją wycina i graweruje tekturę falistą. Opatentowany system DART (Digital Adhesive Rule Technology) zapewnia wykonywanie rowków, umożliwiając grawerowanie i cięcie nawet zagiętej tektury falistej.
    
Cyfrowa technologia laserowa zaspokaja ciągłe potrzeby rynku w zakresie nowych produktów o różnych odmianach lub indywidualnych wariantach. Producenci muszą często reagować elastycznie w krótkim czasie. Ponieważ do wykrawania laserowego nie są potrzebne żadne dodatkowe tłoczniki, nie powstają koszty narzędziowe, co prowadzi do skrócenia procesu produkcyjnego. Cyfrowe wykrawanie laserowe funkcjonuje nie tylko bez stosowania tłoczników, lecz umożliwia też wykrawanie bardzo precyzyjnych konturów, z którymi stemple tnące nie poradziłyby sobie technologicznie. Dzięki temu ta metoda produkcyjna daje się szybko zastosować na wyższym poziomie elastyczności technologicznej.

Michael Weber, dyrektor ds. marketingu korporacyjnego, informuje: „Dążymy do tego, aby klienci zawsze otrzymywali najlepsze rozwiązanie. Technologia cyfrowego wykrawania laserowego, oprócz druku cyfrowego, rozszerza w logiczny sposób nasze możliwości cyfrowej obróbki tektury falistej. Jesteśmy przekonani, że wykrawane laserowo opakowania i ekspozytory znajdą zastosowanie w różnych branżach. Wspieramy dzięki temu naszych klientów w przygotowaniu nowych opakowań i możliwości prezentacji towarów, aby zapewnić im przewagę nad konkurencją”.

Nowa maszyna Highcon Beam 2C została uruchomiona w zakładzie produkcyjnym Všetaty (Republika Czeska). Uzupełnia ona czeski zakład produkujący opakowania Thimm pack’n’display, który już wcześniej osiągnął bardzo wysoki poziom automatyzacji i cyfryzacji, o najnowszą w Europie cyfrową technologię laserową najwyższej klasy.

O Thimm

Grupa Thimm jest czołowym dostawcą rozwiązań w zakresie opakowań i dystrybucji towarów. Portfolio rozwiązań obejmuje opakowania transportowe i handlowe z tektury falistej, wysokiej jakości stojaki handlowe (ekspozytory), systemy opakowaniowe z różnych połączeń materiałowych oraz produkty drukarskie do dalszego przetwarzania przemysłowego. Szeroki zakres usług związanych z opakowaniami wzdłuż całego łańcucha dostaw uzupełnia gamę produktów. Do grona klientów należą renomowane koncerny ze wszystkich gałęzi przemysłu. To założone w 1949 r. przedsiębiorstwo rodzinne obecnie zatrudnia ponad 3500 pracowników w 22 zakładach w Niemczech, Czechach, Rumunii, Polsce, Francji oraz Meksyku i w roku 2018 wygenerowało obroty w wysokości około 645 mln euro.

/ 5
  • Wykrawane laserowo ekspozytory naladowe o małych precyzyjnych konturach
  • Wykrawane laserowo opakowanie prezentowe o kreatywnym wzorze wycinanym laserowo
  • Wykrawane laserowo opakowania małego formatu są dziecinnie łatwe w produkcji
  • Wykrawane laserowo wkładki do dokładnie dopasowanych małych otworów
  • Michael Weber, dyrektor ds. marketingu korporacyjnego

Jesteś dziennikarzem? Nasze kontakty z prasą są zawsze dostępne, aby odpowiedzieć na Państwa pytania prasowe i medialne. Jesteśmy dla Ciebie. Prosimy o kontakt!

‎Ładuję...
Ta strona używa plików Cookie, aby zagwarantować Państwu najlepsze możliwe usługi. Odwiedzając www.top-packaging.pl wyrażają Państwo zgodę na Wykorzystanie plików Cookies.